Tuvāk plazmas loka metināšanai

Ievads

Plazmas loka metināšana attiecas uz kausēšanas metināšanas metodi, kurā kā metināšanas siltuma avotu izmanto augsta enerģijas blīvuma plazmas loka staru kūli. Plazmas loka metināšanai piemīt koncentrētas enerģijas īpašības, augsta produktivitāte, ātrs metināšanas ātrums, zems spriegums un deformācija, stabils loks, un tā ir piemērota plānu plākšņu un kārbu materiālu metināšanai. Tas ir īpaši piemērots dažādu ugunsizturīgu, viegli oksidējošu un karstumjutīgu metālu (piemēram, volframa, molibdēna, vara, niķeļa, titāna uc) metināšanai.

Gāze tiek uzkarsēta ar loka palīdzību un atdalīta. Kad tas lielā ātrumā iziet cauri ūdens dzesēšanas sprauslai, tas tiek saspiests, palielinot enerģijas blīvumu un disociācijas pakāpi, veidojot plazmas loku. Tā stabilitāte, siltuma veidošanās un temperatūra ir augstāka nekā parastajiem lokiem, tāpēc tam ir lielāks iespiešanās un metināšanas ātrums. Gāze, kas veido plazmas loku, un aizsarggāze ap to parasti izmanto tīru argonu. Atkarībā no dažādu sagatavju materiāla īpašībām tiek izmantots arī hēlijs, slāpeklis, argons vai abu maisījums.

Princips

Plazmas loka griešana ir plaši izmantots metāla un nemetāla materiālu griešanas process. Tas izmanto liela ātruma, augstas temperatūras un lielas enerģijas plazmas gaisa plūsmu, lai uzsildītu un izkausētu griežamo materiālu, un izmanto iekšēju vai ārēju ātrgaitas gaisa plūsmu vai ūdens plūsmu, lai izkausētu materiālu, līdz plazmas gaisa plūsmas stars iekļūst atpakaļ, lai izveidotu griezumu.

Xinfa metināšanas iekārtai ir augstas kvalitātes un zemas cenas īpašības. Lai iegūtu sīkāku informāciju, lūdzu, apmeklējiet:Metināšanas un griešanas iekārtu ražotāji — Ķīnas metināšanas un griešanas rūpnīca un piegādātāji (xinfatools.com)

Funkcijas

1. Mikrostaru plazmas loka metināšana var metināt foliju un plānas plāksnes.

2. Tam ir cauruma efekts, un tas var sasniegt vienpusēju metināšanu un divpusēju brīvu formēšanu.

3. Plazmas lokam ir augsts enerģijas blīvums, augsta loka kolonnas temperatūra un spēcīga iespiešanās spēja. Tas var sasniegt 10-12 mm biezu tēraudu bez slīpuma. Tas var metināt caur abām pusēm vienlaikus ar lielu metināšanas ātrumu, augstu produktivitāti un nelielu sprieguma deformāciju.

4. Iekārta ir salīdzinoši sarežģīta, ar augstu gāzes patēriņu, stingrām prasībām attiecībā uz atstarpi starp montāžu un sagataves tīrību, un tā ir piemērota tikai iekštelpu metināšanai.

Barošanas avots

Ja tiek izmantota plazmas loka metināšana, parasti tiek izmantoti līdzstrāvas un noslīdējuma raksturīgie barošanas avoti. Pateicoties unikālajām darbības īpašībām, kas iegūtas no īpašā degļa izvietojuma un atsevišķām plazmas un aizsarggāzes plūsmām, plazmas konsolei var pievienot parasto TIG barošanas avotu, kā arī izmantot īpaši konstruētu plazmas sistēmu. Izmantojot sinusoidālo viļņu maiņstrāvu, nav viegli stabilizēt plazmas loku. Ja attālums starp elektrodu un apstrādājamo priekšmetu ir liels un plazma ir saspiesta, plazmas loka darbība ir sarežģīta, un pozitīvajā pusciklā pārkarsušais elektrods padarīs vadošo galu sfērisku, kas traucēs plazmas stabilitāti. loka.

Var izmantot īpašu līdzstrāvas komutācijas barošanas avotu. Pielāgojot viļņu formas līdzsvaru, lai samazinātu elektroda pozitīvā pola ilgumu, elektrods tiek pilnībā atdzesēts, lai saglabātu smailo vadošā gala formu un izveidotu stabilu loku.